我们先不说SMT打样小批量加工工艺的重要性,先了解什么是SMT打样？SMT打样是客户根据新产品的设计要求，对 SMT产品进行小批量试生产验证测试的动作，以确保产品设计符合预期的设计要求，通常 SMT打样的打样数量在30个以内。

下面立佳带你了解的是SMT小批量贴片加工厂在SMT打样小批量加工的整体流程。 

1.在接收到物料和pcb板后，安排材料数量，以确定材料是否足够生产。

2.采购根据客户资料(gerber文件)，外发、开钢网。

3.工程人员以客户资料为基础(bom文件，gerber资料，坐标文件，丝印图)制作贴片程序。

4.生产调机员按照做好的程序资料，导入机器，并根据数据对其进行调整。 

5.物料齐料之后，订单开始上线。

6.物料员使用飞达，把物料装在飞达上。

7.使用上板机，把pcb开始放在生产线上，通过轨道运送到印刷机下面。 

8.使用A5印刷机，把开设好的钢网放上去，根据调好的程序，通过锡膏印刷在钢网上，pcb焊盘通过钢网孔刷到锡膏。

9.开始使用贴片机贴片生产。

10.先贴完一片板子，使用首件检测仪检测该板子的部分元件方向，每个元件参数，首件检测仪也是根据客户bom对照检测，存在bga或者精密芯片的话，就使用x-ray机器检验，检验芯片是否贴装OK。

11.首件检测没有问题之后，就安排过回流焊。

12.回流焊结束之后，有bga的板子，再次使用x-ray检验一次，检验bga内部上锡是否OK，有没有存在连锡，空焊等情况。

13.当第一块板未出现问题后，剩下的板子按照正常贴片，过炉，使用Aoi检测仪器检测，主要检测贴好的板子是否存在反向，连锡，假焊等问题，若存在，就发给维修员进行维修处理。

14.贴片这块完成之后，若板子上有插件料，就交给后焊人员使用烙铁焊接物料在pcb板子上。

15.没有插件物料，贴片完成之后直接可以包装发货。

16.插件焊接完成之后，总体品质人员检验，检验OK之后，就进行打包，安排人员发货。

SMT贴片加工试产阶段生产注意事项

1.SMT贴片加工准备：

A、准备试投后，必须认识该产品的开发负责人和生产技术负责人，以便后续获取相关资源和帮助；

B、借样机：自己需要对所生产机种相关功能作个简单的了解，借个良品成品机全功能测试几次；

C、了解机种的所有后焊元件，规划后焊接流程、评估后焊作业及后焊注意事项；

D、了解测试治具的使用情况，规划测试项目和流程；

E、了解整个PCB的元件布局，对某些元件的特性评估生产注意事项；

F、生产技术需要准备的SMT资料有“元件位置图”“BOM表”“原理图”，这些资料必须和生产的PCB同一版本；

G、出发前。准备一台样品；

2.SMT贴片外发加工物料，应该做几个确认。

A、首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排，未齐料要立即反馈给工厂；

B、关键物料的确认，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认；物料确认须核对BOM；

C、一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对；

3.首件确认：

A、贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板；

B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，元件的耐温情况；

C、后焊首件。最好自己亲自动手作业，开发工程师确认；此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP；

D、测试首件自己亲自测试，开发工程师确认测试项目，开始准备测试项目和测试SOP；

4.问题点跟踪确认：

记录整理整个生产过程中发生的问题点，含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT贴片加工过程中的问题，并汇总成问题点追踪报告，并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人，跟踪问题点的改善。

提醒：各种信息数据和资料只供参考，欢迎联系立佳科技索取最准确的资料，谢谢！