现在随着科学技术的发展，许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展，使得许多SMD元件的尺寸越来越小，不仅对加工环境的要求越来越高，而且电子smt贴片加工的生产工艺也越来越多,处理也有更高的要求。

在SMT贴片加工的生产过程中，偶尔会出现一些我们不想看到的加工缺陷或者加工不良。返工也是SMT加工过程中非常重要的加工环节。能让有问题的PCBA产品流入下一个加工环节甚至出厂的。  SMT加工元件的修复过程大致可以分为三个步骤。下面专业的SMT厂立佳科技为您简单介绍一下。

     
一、 拆焊
 

      1、先去除涂层，再去除工作面上的残留物。
 

      2、在热钳工具中安装合适形状和尺寸的热钳烙铁头。
 

      3、将烙铁头温度设置在300°C左右，可根据需要更改。
 

      4、在芯片元件的两个焊点上涂抹助焊剂。
 

      5、 用湿海绵去除烙铁头上的氧化物和残留物。
 

      6、将烙铁头放在SMT元件上面，夹住元件两端，使其与焊点接触。
 

      7、待两端焊点完全熔化后，提起元件。
 

      8、将拆下的组件放入耐热容器中。
 

  二、焊盘清洗
 

      1、选用凿形烙铁头，温度设定在300℃左右，可根据需要适当改变。
 

      2、在电路板的焊盘上刷上助焊剂。
 

      3、用湿海绵去除烙铁头上的氧化物和残留物。
 

      4、在焊盘上铺上软的吸锡编织带，可焊性好。
 

      5、将烙铁头轻轻压在吸锡编织物上。焊盘上的焊料熔化时，慢慢移动烙铁头和编织物，以去除焊盘上的残留焊料。
 

      三、组装焊接
 

      1、选择形状和尺寸合适的烙铁头。
 

      2、烙铁头温度设置在280℃左右，可根据需要改变。
 

      3、在电路板的两个焊盘上刷上助焊剂。
 

      4、用湿海绵去除烙铁头上的氧化物和残留物。
 

      5、用电烙铁在焊盘上涂上适量的焊锡。
 

      6、用插件夹住SMT贴片元件，用电烙铁将元件一端与焊盘连接，固定元件。
 

      7、使用电烙铁和焊锡丝将元件的另一端焊接到焊盘上。
 

      8、将元件的两端分别焊接到焊盘上。