相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至会和PCB混淆起来。下面我们具体来了解下。

一、PCB

PCB是 Printed Circuit Board 的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其独特的特点概括如下：

1、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。

2、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。

3、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

4、设计上可以标准化，利于互换。

二、PCBA

简单来说，PCBA 就是将电子元器件（如电阻、电容、芯片等）安装到印刷电路板 (PCB) 上，并进行焊接、测试等一系列工序，最终形成一个完整的电子产品。它也是电子产品中必不可少的核心部分，它将各种电子元器件连接在一起，实现特定的功能。

PCBA 的制作流程通常包括以下几个步骤：

1.PCB 设计与制造： 首先要设计好印刷电路板的形状、尺寸、元器件布局等，然后进行电路板的生产制造。

2.元器件采购： 采购各种电子元器件，并进行质量检验。

3.SMT 贴片： 将元器件按照设计图纸贴装到 PCB 上，并进行焊接。

4.插件焊接： 如果有需要，还需要进行插件焊接，将一些较大型的元器件焊接在 PCB 上。

5.测试与调试： 完成焊接后，需要进行一系列测试和调试，确保 PCBA 的功能正常。

6.包装与出货： 测试合格后，将 PCBA 进行包装，并发送给客户。

三、SMT

SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术(或是表面贴装技术)，分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT的基本流程包括：

1.印刷锡膏： 使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB板上，形成焊盘上的锡膏图案。

2.SPI锡膏检测，对锡膏印刷的质量进行检测，确保后续的焊接过程顺利进行，提高产品良率。

3.贴片： 使用高速贴片机将电子元器件贴放到PCB板上的对应位置。

4.回流焊： 将PCB板放入回流焊炉中，利用温度变化使锡膏熔化，完成元器件的焊接。

5.检验： 完成SMT后需要进行必要的检验，通常使用在线AOI自动光学检测仪检测。确保焊接质量符合要求。

SMT的优势：

1.提高生产效率： 与传统的插件式组装相比，SMT生产效率更高，可以生产更多产品。

2.元器件体积更小： SMT可以应用于尺寸更小的元器件，使产品更加紧凑，重量更轻。

3.更高的可靠性： SMT焊接工艺更稳定，减少了焊接缺陷，提高了产品的可靠性。

SMT的应用：

SMT广泛应用于各种电子产品制造领域，例如：

1.消费电子产品： 手机、电脑、平板电脑、电视、数码相机等。

2.汽车电子产品： 车载导航、车载娱乐系统、汽车安全系统等。

3.工业控制产品： 工业机器人、数控机床、自动化控制系统等。

4.医疗电子产品： 医用设备、医疗仪器、生物传感器等。

四、DIP

DIP，全称为 Dual In-line Package，中文意思是 双列直插式封装。在 PCBA 加工中，DIP指的是一种元器件的封装形式，其特点是：

1.元器件两侧有引脚，引脚排列成两列，引脚间距相同。

2.DIP 元器件可以直接插在 PCB 板的通孔中，并通过焊接固定在 PCB 上。

DIP 是一种比较传统的封装方式，其优点包括：

1.结构简单，制作成本低廉。

2.易于插拔，便于维修和更换。

3.通孔焊接工艺成熟可靠。

但是，DIP 也有以下缺点：

1.体积较大，占用 PCB 空间较多。

2.引脚数量有限，不利于集成度高的电路设计。

3.引脚容易弯折，容易受到机械冲击的影响。

随着电子产品小型化、集成度提高的发展趋势，DIP 封装逐渐被其他封装形式，例如 SMD（表面贴装元件）所取代。

在 PCBA加工中，DIP 元器件的焊接主要采用通孔焊接工艺。通孔焊接工艺是指将引脚插入 PCB 板的通孔中，然后通过焊接将引脚固定在 PCB 上。通孔焊接工艺一般采用波峰焊或手焊的方式进行。